在第一次接觸使用對位平臺產品的時候，經常有工程師咨詢我們對位平臺的工作原理和產品介紹，接下來，就由凱福給大家講解下，對位平臺最早是源自于德國,采用的方式是用pin針撥動有著磁力開關的frame,讓上方不動的玻璃得以和下方的框架結合，到了日本則被改為以電的三向UVW來命名的UVW平臺,然后以此為藍本,工程師再將其縮小,并大大的降低了高度,組合出了現在常看到的XXY形式的對位平臺。原始的磁力開關也進化到以導軌甚或交叉導軌組裝的單體模組,以及由三軸電機甚或四軸電機帶動的高精度對位平臺。

    所以說，目前世界上，德國和日本國家研發生產的對位平臺精度相對更高些，我國臺灣和大陸地區，也有一些研發生產的公司，凱福科技從2008年成立以來，一直大力挖掘該行業人才，引進吸納了日本及臺灣省的技術和人才團隊，不斷突破技術瓶頸，十年磨一劍，為國內客戶，開發定制了一批又一批的XXY對位平臺產品。目前我們還有些客戶會稱呼為XXY平面機器人，XXY糾偏平臺，其實就是我們所見的XXY對位平臺。

    對位平臺產品介紹：對位平臺就是一種利用XY向的移動單元加上θ角的微量轉向,達到兩個工作物體的組合。最常用于高精度產業，如面板貼合、PCB曝光、半導體這些。就連我們日常使用的蘋果手機的生產設備也會用到XXY對位平臺。

     XXY對位平臺結構介紹:就是2個X軸向電動模組,以及1個Y軸向模電動組加上一個自由軸模組組成的XXY對位平臺,他可以利用個軸模組內加裝的轉盤,在XXY軸同動時產生出θ角的微量旋轉，精度相當的高。

    對位平臺由于人工衍生出來的各種問題應運而生,諸如高度要求的良率,生產速度的大幅提升,人員無法達成的精準度等等,對于未來這種高度自動化程度的產業更是不可或缺的產品。目前對位平臺的應用,主要在高速,高精度需求的產業,例如半導體業的晶圓切割,封裝檢測,PCB制造業的曝光機,網印機,貼合機,壓合機,PCB板裁切,手機制造業,LCD/LED面板制造業,太陽能產業的太陽能板銀絲印刷，以上這些產業只不過是對位平臺使用者的先驅,未來在自動化程度日漸加速的成長勢頭之下,將會有更多的自動化產線設備運用對位平臺。